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真空热压烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备，它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。
炉外发生漏水，冷却水量异常时，应尽快采取应急措施，如能保证水量，请继续保持真空，如不能采取应急措施，保持原状，确认设备冷却下来。
压缩空气异常报警时，设备处于停止状态，应尽快到备用的压缩机房，让其恢复工作。
真空中如压缩空气异常报警，且恢复需要较长时间时，则终止真空，让设备停下来。
冷却水发生异常时，设备处于停止状态，马上接通紧急用冷却水。
停电时，如果断水，应立即接通备用的冷却水，接通水源。
如果在非升温、加热和冷却时，能够尽快恢复时，重新启动设备，继续运转如需要较长时间，则将设备保持原状。
真空排气时间比通常长时，应把设备停下来进行检查，根据真空室内构造物不同状态下放气的影响，也有导致压力升高的情况。
通过压力上升测试或者用氦气检漏来确认是漏气还有放气的影响。
如果正在加热和冷却时，能够尽快恢复时，重新启动设备，如果需要较长时间时，则保持原状，让设备自然冷却下来。
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