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真空热压烧结炉是在真空条件下烧结瓷的一种方法。 在烧结过程中，氧化物陶瓷体的孔中所含的诸如水蒸气，氢和氧之类的气体沿着晶界或通过晶体溶解并扩散。 药丸可以从气孔中逸出。 然而，由于溶解度低，一氧化碳和二氧化碳，特别是氮，不易从气孔中逸出，导致产物中的气孔，密度降低。 如果在真空下烧结生坯，则在生坯完全烧结之前，所有气体将从孔中逸出，因此产品不包含孔，从而提高了产品的致密性。
在高温和一定真空度下，具有一定形状的陶瓷生坯通过物理和化学过程转变成具有一定性能的致密，坚硬，体积稳定的烧结体。 物理和化学过程包括粘性流动，扩散，蒸发，冷凝，形成新相，溶解和沉淀以及生成固溶体。 在加工过程中，粉末的总表面能降低，生坯收缩，强度增加； 在微观水平上，孔的数量减少，孔的形状和尺寸改变，并且晶粒的尺寸和形态改变。 行业减少，结构变得更加密集。 瓷坯包含一定数量的孔。 其中，水蒸气，氢气和氧气可以通过溶解和扩散过程从封闭的孔中逸出。 一氧化碳，二氧化碳和氮气的溶解度低，因此不容易从封闭的孔中逸出。 将样品置于真空下，并施加一定的驱动力以使气体从封闭的孔中逸出，这可以增加瓷器的密度。 在炉中在负压下进行的烧结称为真空烧结。 有间歇式真空烧结和连续式真空烧结。 连续真空烧结很少使用，因为炉子更复杂，真空度不能保证，没有气体通过的方式，并且烧结过程的曲线很难调整。 间歇式真空烧结具有专用的真空烧结炉，配有配套的脱蜡炉和脱蜡烧结一体炉。 目前，主流的真空烧结是在同一炉中一次完成脱蜡（形成剂）和真空烧结的一体式炉。
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